芯歌智能刘建:抓住国产替代机遇期 做新工业革

发表时间:2021-10-03

  1月16日,2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。上海芯歌智能科技有限公司(下称“芯歌智能”)荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

  芯歌智能创始人刘建博士在接受集微网专访时表示,去年芯歌智能抓住机遇,打进了若干国际一类客户的供应链,今年预期营收将会实现5倍成长。凭借性能、高集成度以及成本优势,芯歌智能对于进一步拓展高精度传感器全球市场份额充满信心。

  芯歌智能创立于2017年,是快速成长的智能制造仪器供应公司。作为顶级芯片设计公司,芯歌智能通过研发具备自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机及相关应用软件,帮助客户实现智能制造应用方案,满足日益增长的工业和民用智能制造需求,包括精密检测、智能识别、医疗等应用领域。

  刘建博士告诉集微网,2020年,芯歌智能主要推出了基于高清高速传感器SoC芯片G5625及G5637的激光3D相机产品,是一款机器视觉高精度传感器。该产品为传统点密度和高点密度的3D轮廓相机,全帧扫描速度可达3500fps,在技术指标上与国际大厂的产品相比极具竞争力。

  据刘建博士透露,2020年确实形势复杂,也限制了公司产品及项目开发的能力。去年下半年,芯歌智能抓住机遇,打进了若干国际一类客户的供应链,并且展现了公司在机器视觉产品及项目软件服务的能力,获得了不少的订单,营收成长十几倍。

  对于今年的市场预期,刘建博士认为,今年机器视觉领域的发展还是在快速往前走的。由于受疫情的影响,订单有些延迟,但是机器替代人工的趋势更加明确,目前看到的订单范围是在扩大,芯歌智能对2021年充满期望。

  据刘建博士介绍,今年芯歌智能计划增加激光位移传感器系列及光纤干涉位移传感器两个系列产品的量产和销售,预期营收将会实现5倍成长。

  高精度传感器及其核心芯片是中国严重依赖进口的关键产品之一,其中的高精度激光3D相机,长期以来被欧美及日本公司所垄断。

  刘建博士认为,本土厂商破局的关键在于掌握核心技术、不竭余力地服务客户以及获得国内资金的大力协助。只有掌握核心技术,才可以不停地迭代改进,未来一定可以赶上甚至超过日本基恩士、北美LMI、德国米铱及Smart-Ray等国外大厂。

  据刘建博士介绍,与其他同类型的企业相比,芯歌智能具有特有的CMOS传感技术及片内集成算法的SoC技术,提高性能的同时能够降低成本。因此芯歌智能的激光3D相机是当前世界上性价比最高的相机产品,保证性能的同时,成本仅为国际厂商的三分之一。

  “凭借性能、高集成度以及成本优势,芯歌智能对于进一步拓展高精度传感器市场的份额很有信心。”刘建博士告诉集微网。

  高精度传感器在工业领域用途广泛,包括工业外观检测、尺寸测量、人工QA替代、物体引导、轨迹追踪等,随着国家大力推进智能制造,工业4.0,工业领域具有广阔的市场前景。

  刘建博士告诉集微网,工业领域产品毛利较高、周期性长、赛道门槛较高,而且工业是一个国家综合实力的基础,芯歌智能希望在工业领域精耕细作,助力中国工业企业的智能化升级。

  “随着工业4.0的展开,作为工业前端的数据采集器集群,芯歌智能也是新工业革命的开路先锋;当机器视觉从2D通往3D的征途中,芯歌智能是参与者也是推动者。经过公司全体员工不懈的努力,一定能够站立在传感器信息平台的世界舞台。”刘建博士说。

  谈及目前行业产能紧张的情况,刘建博士表示,目前看今年这一趋势还将持续,他认为产能紧张主要体现在包括手机在内的3C领域对产能的需求旺盛,预计明年供需将达到平衡。刘建博士表示目前也积极采取措施予以应对,包括提前半年备货;尽量提早下单,先付款争取产能;发展软件服务,承接更多的软件服务项目等。

  刘建博士表示,目前国产替代给国内半导体企业提供了很大的机遇,产品性能、可靠性和性价比是国内企业能否抓住机遇的关键。

  “主要还是要真正的掌握核心技术,特别是核心芯片技术。只有掌握了核心技术,不断地迭代改进,总有一天可以赶上和超过国外大厂,打破垄断。还有就是不遗余力地服务客户,从小开始不断占据市场份额。再有就是必须获得国内资金的大力帮助,这是一项长期和艰苦的战争。”刘建博士说。

  “从市场需求看,光凭一个相机不能直接跟最终产线联合起来,中间还有集成商、设备商,我们现在在想办法缩短过程,比如今年我们会加大测量应用软件库和中间件软件的投入和产出。这样可以将我们的产品集成到设备上。”刘建博士说。

  芯歌智能创立于2017年,是快速成长的智能制造仪器供应公司。作为芯片顶级设计公司,芯歌智能通过研发具备自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机及相关应用软件,帮助客户实现智能制造应用方案,满足日益增长的工业和民用智能制造需求,包括精密检测、智能识别、医疗等应用领域。芯歌智能创始人刘建博士表示,今年公司主要推出了基于高清高速传感器SoC芯片G5625及G5637的激光3D相机产品,是一款机器视觉高精度传感器。该产品为传统点密度和高点密度的3D轮廓相机,全帧扫描速度可达3500fps,在技术指标上与国际大厂的产品相比极具竞争力。另外,刘建博士指出上述产品广泛用于工业外观检测、尺寸测量、人工QA替代、物体

  据张通社消息,近日,上海芯歌智能科技有限公司(以下简称“芯歌智能”)完成A轮融资,洪泰基金领投,临芯投资跟投,上轮投资方高瓴创投、上华红土(HTC)继续追加。图片来源:企查查本轮资金主要用于公司产品的市场推广,产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。2019年9月,芯歌智能完成数千万人民币首轮融资,由高瓴创投领投,上华红土(HTC)、浦东科创跟投。芯歌智能成立于2017年,是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术,帮助客户实现最具创新性的智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案,包括机器人、半导体、医疗器械

  完成A轮融资 /

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